一、產品核心定位：半導體專屬無液氮變溫光學 / 電學測試設備

江麥智能 HB25 半導體冷熱測試儀是一款專為半導體領域研發的無液氮變溫測試設備，分 HB25-4（4 探針）、HB25-6（6 探針）兩大款，主打無液氮制冷、無噪聲無振動、高精度控溫、體積超小的核心特點，支持模塊化定制且可無縫對接各類光學儀器。設備可實現芯片、氣敏元器件等樣品在不同氣氛下的變溫電學、變溫光學測試及材料表征，廣泛應用于半導體、鋰電池、二維材料、LED/LCD 等行業的制造與研究，是半導體變溫測試的核心配套設備。

二、七大核心賣點：專配半導體，精準靜音多適配

1. 無液氮制冷，免耗材更省心

摒棄傳統液氮制冷方式，無需額外購置液氮耗材，從根源降低測試成本與操作復雜度，同時避免液氮使用的安全隱患，日常測試更便捷、更經濟，適配實驗室常態化變溫測試需求。

2. 高精度控溫，升溫速度可精準調控

搭載 CL200 溫控系統，溫控范圍 -35℃～120℃，控溫精度達 ±0.25℃，分辨率 0.1℃，升溫速度可精確調節；溫度穩定無波動，有效避免溫漂導致的測試誤差，為半導體變溫電學 / 光學測試提供精準溫區支撐。

3. 無噪聲無振動，適配精密光學測試

設備運行全程無噪聲、無振動，搭配 φ3mm 通光口、φ35mm 樣品觀察窗，無機械干擾影響，可適配光譜儀、顯微鏡等精密光學儀器的聯合作業，滿足半導體變溫光學測試的高要求。

4. 超小巧省空間，多場景靈活放置

腔體外尺寸僅110mm×100mm×38mm，體積超小、重量輕，φ35mm 樣品臺設計，占地空間極小，實驗室操作臺、光學測試臺、電鏡掃描配套工位等狹小空間均可靈活放置，不占用寶貴實驗空間。

5. 4/6 探針雙配置，電學測試全覆蓋

標配 4 探針、6 探針兩種配置，4 探針滿足常規半導體變溫電學測試，6 探針適配多觸點精細化電學表征，無需額外改裝，一臺設備覆蓋半導體不同復雜度的電學測試需求。

6. 探針可定制，抗干擾測樣更精準

探針組件分真空型同軸（V2）、三軸（V3）接口夾具，三軸款抗干擾性強，適配半導體高精度測試；鍍金探針規格覆蓋 1μm-200μm 全檔位，可根據芯片、微元器件尺寸精準選配，滿足微小型半導體樣品的精細化觸點測試。

7. 模塊化設計，定制化 + 兼容性雙優

整機采用模塊化設計，腔體材質（AL6061 可定制 SUS304）、進氣口規格均可按需定制；標配 BNC 電信采集接口、KF16 抽氣口，可適配常規、真空等多種氣氛測試，同時支持與各類顯微鏡、光譜儀聯調，拓展測試場景與功能。

三、雙型號核心配置：4/6 探針通用，全配件靈活選配

HB25 半導體冷熱測試臺核心分 HB25-4（4 探針）、HB25-6（6 探針） 兩款，基礎主體配置一致，僅探針數量不同，全系列配件均支持按需選配，適配半導體個性化變溫測試需求，核心配置如下：

1. 基礎主體：默認 AL6061 腔體（可定制 SUS304），氟膠圈密封，KF16 抽氣口、標配 BNC 電信采集接口，6mm 進氣口（可定制），φ35mm 樣品臺 / 觀察窗、φ3mm 通光口，外尺寸 110mm×100mm×38mm；

2. 探針與線纜：V2 同軸真空夾具、V3 三軸抗干擾夾具二選一，鍍金探針 1-200μm 全規格可選，信號線纜分 R1 單頭甩空線、R2 雙頭線；

3. 溫控與散熱：標配 CL200 溫控系統（-35℃～120℃，±0.25℃精度），水冷機為必須配件，專為半導體片降溫，防止測試中芯片燒壞；

4. 真空系統：MP 飛躍機械泵（1×10?1Pa）、TG KYKY 分子泵組（5×10??Pa）、TP 萊寶分子泵組（5×10??Pa，配 PTR90 復合真空計）三檔可選，萊寶款需搭配不銹鋼腔體；

5. 光學觀測配件：PM 體式顯微鏡、CM 200 萬像素 CCD、DP 21 寸戴爾顯示器、SJ 視頻顯微鏡（100 萬像素 + 10 寸屏）按需選配，適配變溫光學測試。

四、產品核心優勢：半導體測試專屬設計，攻克變溫測試痛點

1. 無液氮設計，改變傳統變溫測試模式

無需液氮制冷耗材，不僅降低長期測試成本，還簡化操作流程，解決了液氮存儲、運輸、加注的繁瑣問題，讓半導體變溫測試更高效、更安全。

2. 靜音無振動，光學 + 電學測試一體化

運行無噪聲、無振動的特性，搭配專屬通光口與觀察窗，實現變溫電學測試與變溫光學測試的一體化，無需更換設備即可完成半導體樣品的多維度表征，提升測試效率。

3. 專屬散熱保護，保障半導體樣品安全

水冷機為必選配置，專為半導體片精準降溫，從硬件上避免測試過程中因溫度過高導致的芯片燒壞問題，保障貴重半導體樣品的測試安全。

4. 超小型化 + 模塊化，適配實驗室多元需求

超小體積設計節省實驗室空間，模塊化定制與豐富的配件選配，可根據半導體研發、檢測的不同需求靈活調整配置，兼顧科研實驗與生產檢測的多元場景。

5. 高兼容易聯調，無縫對接精密儀器

可直接與顯微鏡、光譜儀等各類光學儀器配套使用，無需額外轉接配件，實現設備間的無縫聯調，滿足半導體研發中多儀器協同測試的需求。

五、適用領域：半導體核心領域全覆蓋，制造與研究雙重適配

HB25 半導體冷熱測試臺憑借無液氮制冷、高精度控溫、靜音無振動、兼容光學儀器的核心優勢，成為半導體領域變溫測試的優選設備，廣泛應用于半導體芯片變溫電學 / 光學測試、二維材料變溫表征、鋰電池溫敏特性檢測、LED/LCD 變溫性能測試、氣敏元器件溫區測試、太陽能電池變溫品控、物理材料溫敏研究等領域，既適配高校、研究所的半導體研發測試，也能滿足半導體企業生產線的精密變溫檢測需求，為半導體領域的產品研發與質量把控提供精準、穩定、高效的測試數據支撐。